4Q20半導體庫存天數全面下降，仍處供不應求

結論:

若以過去兩年平均半導體庫存天數來看，現階段庫存仍處安全水位，當2H20半導體產業進入上升循環的同時，也出現結構性的改變，晶片業者投片時的lead time同時拉長，處供不應求，整體半導體訂單能見度部分產品達3Q21，尚未有鬆動現象。 但由於半導體股價評價偏高，區間走勢可能性大，不妨靜待合理投資區間再介入，若已有部位建議區間。

產業觀察:

4Q20半導體庫存天數全面下滑，主因有二：(1)除傳統電子產品旺季，以及需求快速回升讓供給跟不上需求成長，進而使庫存下降，(2) WFH需求仍強，5G應用增強對連線品質更加要求，反映在晶片生產端則是訊號傳輸速度提升、晶片設計更加複雜，這些結構性的改變推升了半導體Content的成長。

在此大環境下，(1) 短期1H21需求延續，但供給端維持滿載的狀況下，庫存金額/存貨周轉天數將持續往上升，但增加幅度將較往年來得緩，(2)進入2H21，假設需求維持在高檔下，台積電與聯電持續擴產，加上8吋成熟製程去瓶頸所增產能，將使供需失衡狀況稍作緩解，預期整體DOI將在第三季持平到下滑，(3)長期來看，半導體產值規模的放大，將會使庫存金額在淡旺季波動更為明顯，但因中美貿易戰及疫情提高的平均庫存水準是否將持續墊高，觀察DOI的變化將更具代表性。